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2D NoC相关
传联电代工2D NAND有「三大关卡」 缺人、缺技术、缺设备
网络与存储
2026-04-20
瑞萨电子采用Arteris片上网络技术,打造可扩展的汽车级SoC设计
汽车电子
2026-04-15
片上网络(NoC)至关重要:打造下一代AI SoC的核心骨架
智能计算
2026-04-14
恩智浦扩大Arteris片上网络部署,助力边缘AI架构规模化扩展
智能计算
2026-04-10
非相干 NoC 使量子计算成为可能
智能计算
2026-04-07
2D二维半导体技术稳步推进
EDA/PCB
2026-03-20
三星终结2D NAND 时代 战略转向锚定 AI 时代高利润赛道
网络与存储
2026-03-02
打通芯粒互操作性的壁垒
EDA/PCB
2026-02-28
通过智能NoC自动化打破SoC设计的壁垒
EDA/PCB
2026-01-04
Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP
EDA/PCB
2025-08-05
芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
EDA/PCB
2025-04-29
ASML:3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术
EDA/PCB
2025-03-06
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
EDA/PCB
2025-02-10
英特尔Gaudi 2D AI加速器为DeepSeek Janus Pro模型提供加速
智能计算
2025-02-07
Cadence扩充系统IP产品组合,推出NoC以优化电子系统连接性
EDA/PCB
2024-07-01
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